Multi-layer board
多層板 MLB
多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
MLB
多層板
以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
MLB系列產品
27
MLB-01
2022 07-14
MLB系列產品
27
MLB-01
2022 07-14
產品特點
精細線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化
結構多樣化
提高布線密度，大大減少對精細導線，微小孔徑的環寬制作壓力
產品特點
精細線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化
結構多樣化
埋，盲和通孔相結合多層板制造技術，大大減少對精細導線，微小孔徑的環寬制作的壓力
產品應用