產品與技術
PRODUCTS AND TECHNOLOGY
TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
項目 | 2023 | 2024 | 2025 | ||
樣品 | 量產 | ||||
最高層數 | 30 | 26 | 42 | 50 | |
最大板尺寸(mm) | 670x580 | 590x580 | 860x600 | 1100x580 | |
成品板厚(mm) | 0.3-5.0 | 0.4-4.0 | 0.3-8 | 0.3-10 | |
底銅厚度 | 內層 | HOZ-6OZ | HOZ-4OZ | HOZ-6OZ | HOZ-6OZ |
外層 | 1/3OZ-6OZ | 1/3OZ-4OZ | 1/3OZ-12OZ | 1/3OZ-12OZ | |
最小線寬線距 | 內層(mm) | 0.050/0.050 | 0.065/0.065 | 0.050/0.050 | 0.050/0.050 |
外層(mm) | 0.065/0.065 | 0.075/0.075 | 0.065/0.065 | 0.065/0.065 | |
最小機械孔徑 | 0.15 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | |
最大通孔電鍍縱橫比 | 20:1 | 16:1 | 25:1 | 30:1 | |
防焊開窗對準度(mm) | ±0.020 | ±0.030 | ±0.015 | ±0.015 | |
最小防焊Web(mm) | 0.05 | 0.065 | 0.05 | 0.05 | |
層間對準度(mm) | ±0.114 | ±0.125 | ±0.100 | ±0.100 | |
背鉆Stub公差(mm) | 0.05-0.20 | 0.05-0.25 | 0.05-0.20 | 0.05-0.18 | |
阻抗公差 | ±7% | ±8% | ±7% | ±7% | |
表面處理 | HASL-LF、OSP、ENIG、 Immersion Tin、Immersion Ag、Golden Finger | ||||
特殊工藝 | POFV、分段金手指、臺階金手指、控深鉆、混壓 | ||||
