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產業合作丨中京電子完成對盈驊新材投資
產業合作丨中京電子完成對盈驊新材投資
發布日期：2023-03-06 18:30
中京電子積極關注產業鏈協同發展，并努力促進半導體核心材料的進口替代進程，增強供應鏈快速響應機制和保障機制，該項投資合作有利于促進公司IC封裝載板業務的長期發展。
盈驊新材主要從事半導體封裝載板基材的產品研發、制造與技術服務。盈驊新材長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發以及產業化，其技術研發與創新能力達到國際先進水平，是國內較早開發半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業。盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域實現批量供貨，其ABF載板增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業送樣，應用于CPU、GPU、AI等芯片領域。
半導體封裝基板（IC載板）系中京電子重點發展的戰略產品，封裝基板材料（BT/ABF）是IC載板等半導體先進封裝材料的核心基礎材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等國外廠商壟斷。盈驊新材為目前國內封裝載板基材的先進企業，已實現BT材料等半導體封裝基材的批量供貨。中京電子與上游核心材料廠商開展深度合作，將與公司IC載板業務形成良好的技術與客戶協同，符合公司的戰略發展方向。
IC載板是介于IC晶圓與PCB之間用于IC封裝的核心材料，IC載板內部有電路連接芯片與印制電路板(PCB)之間的信號，主要為保護電路、芯片與PCB間電路連接與導散余熱、保護芯片及完成芯片板級封裝，為封裝制程中的關鍵零部件，占封裝制程35%-55%成本，隨著數字化與人工智能的發展、高算力及大容量存儲需求提升，5G傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，IC載板未來需求有望獲得快速增長。
BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine)聚合而成，上世紀90年代Motorola提出BGA構裝方式、掌握了關鍵結構的專利，同時期日本三菱瓦斯化學公司(Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC)經拜耳化學公司技術指導所開發出來，在IC封裝基板領域、BT樹脂擁有專利并商業化量產，發展至今已有30多年歷史，推動了電路基板輕薄化、多層化、多功能化的發展。
全球IC載板供不應求，BT載板需求強勁，目前BT材料市場份額中，主要供應商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有Doosan、LG，臺灣地區有南亞、聯致等，國內有盈驊新材、生益科技等。盈驊新材是國內首家獨立自主開發的封裝基材廠商之一，經過多年的市場推廣與客戶驗證，得到蘋果、華為、三星等多家終端客戶使用認可。
盈驊新材已經成長為封裝載板用特殊板材市場主流供應商之一，各系列產品有對標國外同類型類BT板材規格型號，可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構、不同物性指標產品規格型號，做到行業產品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務，可逐步實現完全國產化替代。
全球IC載板供不應求，BT載板需求強勁，目前BT材料市場份額中，主要供應商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有Doosan、LG，臺灣地區有南亞、聯致等，國內有盈驊新材、生益科技等。盈驊新材是國內首家獨立自主開發的封裝基材廠商之一，經過多年的市場推廣與客戶驗證，得到蘋果、華為、三星等多家終端客戶使用認可。
盈驊新材已經成長為封裝載板用特殊板材市場主流供應商之一，各系列產品有對標國外同類型類BT板材規格型號，可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構、不同物性指標產品規格型號，做到行業產品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務，可逐步實現完全國產化替代。
ABF全稱是“Ajinomoto Build-up Film”，是一種在所有現代集成電路中充當絕緣體的樹脂基板。ABF是一種高度耐用和剛性的薄膜，能抵抗溫度變化時的膨脹和收縮，使其成為處理器或IC的納米級和毫米級部件之間的基板。AFB基板由多層微電路組成，被稱為“積木基板”，它允許形成這些微型元件，其表面可以接受激光加工和直接鍍銅。大多數現代芯片制造商使用ABF來設計其CPU和GPU中較小的組件。ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算IC。近年來在5G、AIoT、HPC等應用及Chiplet技術封裝趨勢帶動下，半導體產業鏈對ABF載板需求大幅提升，開始呈現供不應求態勢，價格也持續上揚。加上數字經濟、互聯網工作等場景推動CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF載板景氣上漲。
其中， Chiplet 技術的發展將會增大芯片封裝面積，提升 ABF 載板用量，以Chiplet技術為代表的異質異構集成 的核心在于通過先進的封裝技術，將不同工藝、不同材質的 Chiplets封裝在同一個芯片中，以實現芯片性能、良率的提升和成本的降低；這會導致其集成芯片的尺寸將會更大，預計Chiplet技術在提升芯片性能的同時，也將大大增加了對載板材料的消耗。
盈驊新材生產的ABF載板增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業開始送樣驗證。
材料：Y-201TS、Y-201TSR
特性：low CTE，白料，高白度高反射率，高Tg200，尺寸穩定性和厚度均勻性好，高耐熱性能。
應用：Mini/Micro-LED背光顯示基板，Chip on Board（COB）封裝。
材料：Y-206BSM、Y-206BSR
特性：low CTE，黑料，高Tg210，高模量高剛性，光遮蔽性能高，尺寸穩定性和厚度均勻性好，高耐熱性能，高信賴性能。
應用：Mini/Micro-LED直接顯示基板，打金屬線類memory封裝基板，CSP&BGA金線類封裝基板。
材料：Y-207HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：打金屬線類memory封裝基板，CSP&BGA金線類封裝基板，射頻模組類基板，FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板。
材料：Y-208HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：打金屬線類memory封裝基板，CSP&BGA金線類封裝基板，射頻模組類基板，FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板。
材料：Y-208HS
特性：Very low CTE, 黑料（或棕色），高Tg260~280，超高模量和高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板，射頻模組類基板，系統級封裝SIP用基板，特別是FC-BGA基板中的ABF的承載板。
材料：Y-209HS
特性：Ultra low CTE, 黑料（或棕色），高Tg300~320，超高模量和超高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，超低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板，系統級封裝SIP用基板，特別是FC-BGA基板中的ABF的承載板，適用于2D、2.5D、3D類特高端芯片封裝基板。
惠州中京電子科技股份有限公司（股票代碼002579）成立于2000年，為客戶提供一站式PCB解決方案，專業研發、生產和銷售剛性多層電路板（MLB）、高密度電路板（HDI）、柔性電路板及貼裝（FPC & FPCA）、剛柔結合板（R-F）、IC載板(IC Substrate)，為國家級火炬計劃重點高新技術企業，是中國電子電路行業協會CPCA副理事長單位，CPCA行業標準制定單位之一，在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
中京電子總部位于廣東省惠州市仲愷高新區，現擁有惠州中京惠州仲愷高新區生產基地、中京元盛珠海橫琴生產基地、珠海中京珠海富山工業區生產基地，中京半導體珠海高欄港經濟區生產基地（籌建），目前員工總數約5000人。
中京電子緊跟市場變化，持續優化產業結構，積極布局高端PCB市場。經過多年的發展，憑借豐富的行業經驗、先進的技術水平和高效創新的管理團隊，中京電子已構筑起集研發、生產、銷售和服務于一體的現代化經營管理體系，產品廣泛應用于消費電子、網絡通信、汽車電子、新型顯示、安防工控、醫療健康及以人工智能、大數據與云計算、物聯網、生物識別、智能穿戴、智能家居、無人機等為代表的新興應用領域。
中京電子致力于在全球范圍內持續為客戶提供高品質的產品和服務，堅持“公平公正、誠信盡責、以人為本、變革創新”的企業價值觀，積極推進智能制造與工業信息化進程，加速推進產業升級創新、不斷提升產品質量、持續擴大產銷規模，致力于成為中國乃至世界領先的PCB及電子信息產品與服務商。
中京電子總部位于廣東省惠州市仲愷高新區，現擁有惠州中京惠州仲愷高新區生產基地、中京元盛珠海橫琴生產基地、珠海中京珠海富山工業區生產基地，中京半導體珠海高欄港經濟區生產基地（籌建），目前員工總數約5000人。
中京電子緊跟市場變化，持續優化產業結構，積極布局高端PCB市場。經過多年的發展，憑借豐富的行業經驗、先進的技術水平和高效創新的管理團隊，中京電子已構筑起集研發、生產、銷售和服務于一體的現代化經營管理體系，產品廣泛應用于消費電子、網絡通信、汽車電子、新型顯示、安防工控、醫療健康及以人工智能、大數據與云計算、物聯網、生物識別、智能穿戴、智能家居、無人機等為代表的新興應用領域。
中京電子致力于在全球范圍內持續為客戶提供高品質的產品和服務，堅持“公平公正、誠信盡責、以人為本、變革創新”的企業價值觀，積極推進智能制造與工業信息化進程，加速推進產業升級創新、不斷提升產品質量、持續擴大產銷規模，致力于成為中國乃至世界領先的PCB及電子信息產品與服務商。
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發布日期：2023-03-06 18:30
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盈驊新材主要從事半導體封裝載板基材的產品研發、制造與技術服務。盈驊新材長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發以及產業化，其技術研發與創新能力達到國際先進水平，是國內較早開發半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業。盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域實現批量供貨，其ABF載板增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業送樣，應用于CPU、GPU、AI等芯片領域。
半導體封裝基板（IC載板）系中京電子重點發展的戰略產品，封裝基板材料（BT/ABF）是IC載板等半導體先進封裝材料的核心基礎材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等國外廠商壟斷。盈驊新材為目前國內封裝載板基材的先進企業，已實現BT材料等半導體封裝基材的批量供貨。中京電子與上游核心材料廠商開展深度合作，將與公司IC載板業務形成良好的技術與客戶協同，符合公司的戰略發展方向。
IC載板是介于IC晶圓與PCB之間用于IC封裝的核心材料，IC載板內部有電路連接芯片與印制電路板(PCB)之間的信號，主要為保護電路、芯片與PCB間電路連接與導散余熱、保護芯片及完成芯片板級封裝，為封裝制程中的關鍵零部件，占封裝制程35%-55%成本，隨著數字化與人工智能的發展、高算力及大容量存儲需求提升，5G傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，IC載板未來需求有望獲得快速增長。
BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine)聚合而成，上世紀90年代Motorola提出BGA構裝方式、掌握了關鍵結構的專利，同時期日本三菱瓦斯化學公司(Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC)經拜耳化學公司技術指導所開發出來，在IC封裝基板領域、BT樹脂擁有專利并商業化量產，發展至今已有30多年歷史，推動了電路基板輕薄化、多層化、多功能化的發展。
全球IC載板供不應求，BT載板需求強勁，目前BT材料市場份額中，主要供應商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有Doosan、LG，臺灣地區有南亞、聯致等，國內有盈驊新材、生益科技等。盈驊新材是國內首家獨立自主開發的封裝基材廠商之一，經過多年的市場推廣與客戶驗證，得到蘋果、華為、三星等多家終端客戶使用認可。
盈驊新材已經成長為封裝載板用特殊板材市場主流供應商之一，各系列產品有對標國外同類型類BT板材規格型號，可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構、不同物性指標產品規格型號，做到行業產品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務，可逐步實現完全國產化替代。
全球IC載板供不應求，BT載板需求強勁，目前BT材料市場份額中，主要供應商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有Doosan、LG，臺灣地區有南亞、聯致等，國內有盈驊新材、生益科技等。盈驊新材是國內首家獨立自主開發的封裝基材廠商之一，經過多年的市場推廣與客戶驗證，得到蘋果、華為、三星等多家終端客戶使用認可。
盈驊新材已經成長為封裝載板用特殊板材市場主流供應商之一，各系列產品有對標國外同類型類BT板材規格型號，可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構、不同物性指標產品規格型號，做到行業產品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務，可逐步實現完全國產化替代。
ABF全稱是“Ajinomoto Build-up Film”，是一種在所有現代集成電路中充當絕緣體的樹脂基板。ABF是一種高度耐用和剛性的薄膜，能抵抗溫度變化時的膨脹和收縮，使其成為處理器或IC的納米級和毫米級部件之間的基板。AFB基板由多層微電路組成，被稱為“積木基板”，它允許形成這些微型元件，其表面可以接受激光加工和直接鍍銅。大多數現代芯片制造商使用ABF來設計其CPU和GPU中較小的組件。ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算IC。近年來在5G、AIoT、HPC等應用及Chiplet技術封裝趨勢帶動下，半導體產業鏈對ABF載板需求大幅提升，開始呈現供不應求態勢，價格也持續上揚。加上數字經濟、互聯網工作等場景推動CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF載板景氣上漲。
其中， Chiplet 技術的發展將會增大芯片封裝面積，提升 ABF 載板用量，以Chiplet技術為代表的異質異構集成 的核心在于通過先進的封裝技術，將不同工藝、不同材質的 Chiplets封裝在同一個芯片中，以實現芯片性能、良率的提升和成本的降低；這會導致其集成芯片的尺寸將會更大，預計Chiplet技術在提升芯片性能的同時，也將大大增加了對載板材料的消耗。
盈驊新材生產的ABF載板增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業開始送樣驗證。
材料：Y-201TS、Y-201TSR
特性：low CTE，白料，高白度高反射率，高Tg200，尺寸穩定性和厚度均勻性好，高耐熱性能。
應用：Mini/Micro-LED背光顯示基板，Chip on Board（COB）封裝。
材料：Y-206BSM、Y-206BSR
特性：low CTE，黑料，高Tg210，高模量高剛性，光遮蔽性能高，尺寸穩定性和厚度均勻性好，高耐熱性能，高信賴性能。
應用：Mini/Micro-LED直接顯示基板，打金屬線類memory封裝基板，CSP&BGA金線類封裝基板。
材料：Y-207HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：打金屬線類memory封裝基板，CSP&BGA金線類封裝基板，射頻模組類基板，FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板。
材料：Y-208HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：打金屬線類memory封裝基板，CSP&BGA金線類封裝基板，射頻模組類基板，FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板。
材料：Y-208HS
特性：Very low CTE, 黑料（或棕色），高Tg260~280，超高模量和高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板，射頻模組類基板，系統級封裝SIP用基板，特別是FC-BGA基板中的ABF的承載板。
材料：Y-209HS
特性：Ultra low CTE, 黑料（或棕色），高Tg300~320，超高模量和超高剛性，優異的尺寸穩定性和厚度均勻性，超低翹曲性能，高耐熱性能，高信賴性和可靠性。
應用：FC-CSP、FC-BGA倒裝芯片用封裝基板，系統級封裝SIP用基板，特別是FC-BGA基板中的ABF的承載板，適用于2D、2.5D、3D類特高端芯片封裝基板。
惠州中京電子科技股份有限公司（股票代碼002579）成立于2000年，為客戶提供一站式PCB解決方案，專業研發、生產和銷售剛性多層電路板（MLB）、高密度電路板（HDI）、柔性電路板及貼裝（FPC & FPCA）、剛柔結合板（R-F）、IC載板(IC Substrate)，為國家級火炬計劃重點高新技術企業，是中國電子電路行業協會CPCA副理事長單位，CPCA行業標準制定單位之一，在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
中京電子總部位于廣東省惠州市仲愷高新區，現擁有惠州中京惠州仲愷高新區生產基地、中京元盛珠海橫琴生產基地、珠海中京珠海富山工業區生產基地，中京半導體珠海高欄港經濟區生產基地（籌建），目前員工總數約5000人。
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