新聞中心
NEWS CENTER
2022年PCB行業發展現狀及主要趨勢，優秀的PCB人都知道！
2022年PCB行業發展現狀及主要趨勢，優秀的PCB人都知道！
發布日期：2022-02-28 17:56
據Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%，其中封裝基板市場增長率達到25.2%；2021年預期PCB總市場增長率會達到22.6%，其中封裝基板市場增長率更是有望達到37.9%，創下2010年全球經濟復蘇后增長率的歷史新高。
數據來源：Prismark
國內市場發展狀況
1、中國大陸成為全球 PCB 產值，高端產品 HDI 增長最快的區域
PCB 產業在世界范圍內廣泛分布，歐美發達國家起步早，研發并充分利用先進的技術設備，故 PCB 行業得到了長足發展。上世紀 90 年代末以來，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球 PCB 產值增長最快的區域，PCB 行業逐步呈現了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。
從 PCB 產業發展路徑看，近些年來全球 PCB 產業經歷了三次產業轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。
2、中國大陸 PCB 產品結構不斷優化，HDI 市場發展勢頭強勁
根據公開資料顯示，2020 年在中國大陸眾多 PCB 產品中，多層板為產值最大的產品，產值占比44.86%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產值占比分別為17.34%、17.37%。隨著 PCB 應用市場向智能、輕薄和高精密方向發展，高技術含量、高附加值的 HDI 板、撓性板和封裝基板在 PCB 行業中的占比將進一步上升，下游需求的發展將不斷推進 PCB 市場結構的優化，推進其快速更新發展。
5G 基礎建設在 2019 年快速展開，至 2019 年底，中國已建設 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中智能手機升級、物聯網興起，以及汽車電子復雜度的提升等一系列下游產業更迭升級，使得射頻線路在 5G 手機中將占據更多空間，手機主板和其他元器件將被壓縮至更高密度、更小型化完成封裝，推動 HDI 變得更薄、更小、更復雜。除了智能手機，其他消費電子、物聯網應用也將推動高階 HDI、以及 RF 板需求快速提升。
整體消費電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發展，這種發展趨勢對消費電子內的 PCB 產品要求不斷提高。根據公開資料顯示，移動終端內占比最大的 PCB 產品為 HDI 板，其占比超過了 40%，目前我國大力推行5G 手機、電腦等消費電子產品，可以預見未來的高階 HDI 產品將會快速發展，不斷提高占比，移動終端內零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一步推動 HDI 板和 RF 板的升級和發展。
3、中國大陸 PCB 下游應用市場分布廣泛，產生了持續的推動力
下游行業的發展是 PCB 產業增長的動力，目前中國大陸 PCB 下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網絡設備、工業控制、醫療、汽車電子、航空航天等領域。而 HDI 板作為 PCB 市場中發展勢頭最為強勁的分支之一，在下游市場中的應用也持續深入。目前，HDI 產品主要應用于手機、筆記本電腦、汽車電子以及其他數碼產品中，其中以手機的應用最為廣泛。近年來，RF 板的發展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類產品，目前應用較多的還是小型消費電子產品，例如手機、耳機、攝像機等產品。
隨著 5G 商用牌照的正式發放，5G 建設進入高速發展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，我國目前大力推進“互聯網+”發展戰略，新技術、新產品不斷涌現，云計算、大數據等新興技術不斷創新，AI 設備、自動駕駛等新一代智能產品不斷發展，這將大力刺激消費電子、汽車電子等 PCB應用市場快速發展，5G 手機的大力推廣也促進了 HDI 板的更新升級，推動了HDI 市場的快速發展。
4 、中國大陸 PCB 區域結構調整，多區域協同發展趨勢顯著
PCB 產業大多圍繞與其相關的下游產業集中地區建設，如此分布一方面可以節約運輸成本，另一方面可以有效利用下游產業的人才資源。國內 PCB 行業企業主要分布在珠三角、長三角以及環渤海等具備較強經濟優勢、區位優勢和人才優勢的區域，呈現群聚發展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分 PCB 企業為緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步將生產基地轉移至內陸地區，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區。
未來可能形成珠三角、長三角、環渤海、中西部多個地區共同發展的局面，多區域共同發展將充分降低勞動力成本，同時在一定程度上解決綠色發展的難題，有助于 PCB 產業的長期發展。
5、中國大陸 HDI 市場供不應求，國內廠商迎來發展機遇
2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設，基站數量大于 4G 時代。數據中心的大量建設、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統安卓系手機的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復蘇，將成為驅動消費電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。
然而，國內高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術壁壘，HDI 產線需要購買設備等大量資金投入，也需要長時間的技術積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內廠商數量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產能。對于原有的生產低階少層HDI 的產能，若要生產高階多層 HDI，最終產出產量將會大幅減少。
隨著 5G 建設進入高速發展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內 HDI 的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內的高階 HDI 市場在近幾年會出現供需不平衡的情況，因此，目前國內存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發展機遇。
主要競爭格局
從整體來看，目前 PCB 行業的格局較為分散，形成這一現象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應用領域具有廣泛性和多樣性，產品具有高度定制化的特點。另一方面是不同類型、不同應用領域的 PCB 產品所需要的生產工藝和機器設備存在較大的差異，跨類型生產難度較大，行業內的廠商基本上都有自身定位的某種 PCB 產品。
1、行業加速整合，市場份額逐步向頭部企業集中
近年來，隨著經濟的高速發展，行業的競爭格局出現了新的變化，市場份額逐步向頭部企業集中。隨著沿海地區勞動力的上漲，PCB 企業需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業企業的環保要求也在不斷提高，PCB 企業需要投入更多人力、物力和財力才能平穩運行下去，這將大幅提高企業經營成本，因此技術研發、產品創新及成本控制能力不強的企業可能在未來的競爭中逐漸被淘汰，中小 PCB 企業將會面臨較大的退出壓力，行業整合加速。
同時，隨著電子信息行業的加速發展，下游產品的升級換代也反向推動著PCB 產品的更新升級，消費電子類產品走向輕薄化，客戶增加 HDI 產品配套需求，倒逼廠商配套高密度層壓的 HDI 產品。這就要求 PCB 產商擁有較強的資金及技術研發實力，以及大規模組織生產、統一供應鏈管理的能力，能夠不斷滿足下游大型品牌客戶對供應商技術研發、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。
2、內資廠商不斷崛起
雖然從全球來看 PCB 產業正在加速向中國轉移，中國大陸已成為產業核心區域，但從廠商份額來看，內資廠商占比并不大。以車用 PCB 產業為例，目前臺資廠商占據車用 PCB 供應市場的主要份額，2018 年中國臺灣供應份額占比達到 29%，而內資廠商份額僅占到 10%。
對于 HDI產業來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據公開數據顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類，產能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內資廠商的HDI產業布局亟待提升，這對于內資廠商來說，既是挑戰也是機遇。
未來幾年，隨著汽車電子的本土化配套，消費電子類產品走向輕薄化，內資廠商將會不斷加快HDI產品的研發與投入，增大投放規劃力度。
3、優秀PCB企業紛紛上市，通過資本市場平臺做大做強
2020-2021年第三季度，PCB行業企業上市進程加速，澳弘電子、協和電子、四會富仕、科翔電子、本川智能、中富電路、金百澤、滿坤科技、金祿電子等優秀PCB企業陸續啟動上市申報，充分利用資本市場平臺加速產業發展。
行業主要趨勢
1、高密度化、柔性化、高集成化
在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。
近年來PCB產業在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態彎曲、動態彎曲等曲折能力，實現PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以適應下游各電子設備行業的發展，其中，最為典型的PCB產品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用于消費電子產品。隨著電子信息化的不斷發展，高密度化、柔性化、高集成化發展已然成為未來PCB板的發展新趨勢。
2、新工藝、新設備，自動化實現智能制造
近年來，隨著我國經濟的高速發展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導致企業的經營成本增加，為了減輕企業的人力成本，產商一方面將產業向內陸低人工成本地區轉移，另一方面也在不斷引入新工藝新設備來取代人工，降低人工成本。
PCB生產涉及的工業制程復雜、工序繁多、技術要求嚴格，工業自動化的迅速發展，使得生產制程自動化程度越來越高。通過引入新工藝、新設備，可以減少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現產值效率的大幅提升，同時也可以實現全過程質量分析和質量追溯系統的全覆蓋，提高產品質量的穩定性，有效提高生產良率，最終轉化為企業利潤。由此可見，引入新工藝、新設備，發展自動化、智能制造將會持續推動PCB產業的長足發展。
綜合自：普華有策，Prismark
文章來源：電路板智造。如有侵權，請您聯系我們，我們將盡快刪除，謝謝！
其他相關文章
2022年PCB行業發展現狀及主要趨勢，優秀的PCB人都知道！
2022年PCB行業發展現狀及主要趨勢，優秀的PCB人都知道！
發布日期：2022-02-28 17:56
據Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%，其中封裝基板市場增長率達到25.2%；2021年預期PCB總市場增長率會達到22.6%，其中封裝基板市場增長率更是有望達到37.9%，創下2010年全球經濟復蘇后增長率的歷史新高。
數據來源：Prismark
國內市場發展狀況
1、中國大陸成為全球 PCB 產值，高端產品 HDI 增長最快的區域
PCB 產業在世界范圍內廣泛分布，歐美發達國家起步早，研發并充分利用先進的技術設備，故 PCB 行業得到了長足發展。上世紀 90 年代末以來，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球 PCB 產值增長最快的區域，PCB 行業逐步呈現了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。
從 PCB 產業發展路徑看，近些年來全球 PCB 產業經歷了三次產業轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。
2、中國大陸 PCB 產品結構不斷優化，HDI 市場發展勢頭強勁
根據公開資料顯示，2020 年在中國大陸眾多 PCB 產品中，多層板為產值最大的產品，產值占比44.86%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產值占比分別為17.34%、17.37%。隨著 PCB 應用市場向智能、輕薄和高精密方向發展，高技術含量、高附加值的 HDI 板、撓性板和封裝基板在 PCB 行業中的占比將進一步上升，下游需求的發展將不斷推進 PCB 市場結構的優化，推進其快速更新發展。
5G 基礎建設在 2019 年快速展開，至 2019 年底，中國已建設 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中智能手機升級、物聯網興起，以及汽車電子復雜度的提升等一系列下游產業更迭升級，使得射頻線路在 5G 手機中將占據更多空間，手機主板和其他元器件將被壓縮至更高密度、更小型化完成封裝，推動 HDI 變得更薄、更小、更復雜。除了智能手機，其他消費電子、物聯網應用也將推動高階 HDI、以及 RF 板需求快速提升。
整體消費電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發展，這種發展趨勢對消費電子內的 PCB 產品要求不斷提高。根據公開資料顯示，移動終端內占比最大的 PCB 產品為 HDI 板，其占比超過了 40%，目前我國大力推行5G 手機、電腦等消費電子產品，可以預見未來的高階 HDI 產品將會快速發展，不斷提高占比，移動終端內零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一步推動 HDI 板和 RF 板的升級和發展。
3、中國大陸 PCB 下游應用市場分布廣泛，產生了持續的推動力
下游行業的發展是 PCB 產業增長的動力，目前中國大陸 PCB 下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網絡設備、工業控制、醫療、汽車電子、航空航天等領域。而 HDI 板作為 PCB 市場中發展勢頭最為強勁的分支之一，在下游市場中的應用也持續深入。目前，HDI 產品主要應用于手機、筆記本電腦、汽車電子以及其他數碼產品中，其中以手機的應用最為廣泛。近年來，RF 板的發展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類產品，目前應用較多的還是小型消費電子產品，例如手機、耳機、攝像機等產品。
隨著 5G 商用牌照的正式發放，5G 建設進入高速發展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，我國目前大力推進“互聯網+”發展戰略，新技術、新產品不斷涌現，云計算、大數據等新興技術不斷創新，AI 設備、自動駕駛等新一代智能產品不斷發展，這將大力刺激消費電子、汽車電子等 PCB應用市場快速發展，5G 手機的大力推廣也促進了 HDI 板的更新升級，推動了HDI 市場的快速發展。
4 、中國大陸 PCB 區域結構調整，多區域協同發展趨勢顯著
PCB 產業大多圍繞與其相關的下游產業集中地區建設，如此分布一方面可以節約運輸成本，另一方面可以有效利用下游產業的人才資源。國內 PCB 行業企業主要分布在珠三角、長三角以及環渤海等具備較強經濟優勢、區位優勢和人才優勢的區域，呈現群聚發展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分 PCB 企業為緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步將生產基地轉移至內陸地區，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區。
未來可能形成珠三角、長三角、環渤海、中西部多個地區共同發展的局面，多區域共同發展將充分降低勞動力成本，同時在一定程度上解決綠色發展的難題，有助于 PCB 產業的長期發展。
5、中國大陸 HDI 市場供不應求，國內廠商迎來發展機遇
2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設，基站數量大于 4G 時代。數據中心的大量建設、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統安卓系手機的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復蘇，將成為驅動消費電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。
然而，國內高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術壁壘，HDI 產線需要購買設備等大量資金投入，也需要長時間的技術積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內廠商數量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產能。對于原有的生產低階少層HDI 的產能，若要生產高階多層 HDI，最終產出產量將會大幅減少。
隨著 5G 建設進入高速發展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內 HDI 的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內的高階 HDI 市場在近幾年會出現供需不平衡的情況，因此，目前國內存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發展機遇。
主要競爭格局
從整體來看，目前 PCB 行業的格局較為分散，形成這一現象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應用領域具有廣泛性和多樣性，產品具有高度定制化的特點。另一方面是不同類型、不同應用領域的 PCB 產品所需要的生產工藝和機器設備存在較大的差異，跨類型生產難度較大，行業內的廠商基本上都有自身定位的某種 PCB 產品。
1、行業加速整合，市場份額逐步向頭部企業集中
近年來，隨著經濟的高速發展，行業的競爭格局出現了新的變化，市場份額逐步向頭部企業集中。隨著沿海地區勞動力的上漲，PCB 企業需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業企業的環保要求也在不斷提高，PCB 企業需要投入更多人力、物力和財力才能平穩運行下去，這將大幅提高企業經營成本，因此技術研發、產品創新及成本控制能力不強的企業可能在未來的競爭中逐漸被淘汰，中小 PCB 企業將會面臨較大的退出壓力，行業整合加速。
同時，隨著電子信息行業的加速發展，下游產品的升級換代也反向推動著PCB 產品的更新升級，消費電子類產品走向輕薄化，客戶增加 HDI 產品配套需求，倒逼廠商配套高密度層壓的 HDI 產品。這就要求 PCB 產商擁有較強的資金及技術研發實力，以及大規模組織生產、統一供應鏈管理的能力，能夠不斷滿足下游大型品牌客戶對供應商技術研發、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。
2、內資廠商不斷崛起
雖然從全球來看 PCB 產業正在加速向中國轉移，中國大陸已成為產業核心區域，但從廠商份額來看，內資廠商占比并不大。以車用 PCB 產業為例，目前臺資廠商占據車用 PCB 供應市場的主要份額，2018 年中國臺灣供應份額占比達到 29%，而內資廠商份額僅占到 10%。
對于 HDI產業來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據公開數據顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類，產能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內資廠商的HDI產業布局亟待提升，這對于內資廠商來說，既是挑戰也是機遇。
未來幾年，隨著汽車電子的本土化配套，消費電子類產品走向輕薄化，內資廠商將會不斷加快HDI產品的研發與投入，增大投放規劃力度。
3、優秀PCB企業紛紛上市，通過資本市場平臺做大做強
2020-2021年第三季度，PCB行業企業上市進程加速，澳弘電子、協和電子、四會富仕、科翔電子、本川智能、中富電路、金百澤、滿坤科技、金祿電子等優秀PCB企業陸續啟動上市申報，充分利用資本市場平臺加速產業發展。
行業主要趨勢
1、高密度化、柔性化、高集成化
在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。
近年來PCB產業在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態彎曲、動態彎曲等曲折能力，實現PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以適應下游各電子設備行業的發展，其中，最為典型的PCB產品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用于消費電子產品。隨著電子信息化的不斷發展，高密度化、柔性化、高集成化發展已然成為未來PCB板的發展新趨勢。
2、新工藝、新設備，自動化實現智能制造
近年來，隨著我國經濟的高速發展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導致企業的經營成本增加，為了減輕企業的人力成本，產商一方面將產業向內陸低人工成本地區轉移，另一方面也在不斷引入新工藝新設備來取代人工，降低人工成本。
PCB生產涉及的工業制程復雜、工序繁多、技術要求嚴格，工業自動化的迅速發展，使得生產制程自動化程度越來越高。通過引入新工藝、新設備，可以減少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現產值效率的大幅提升，同時也可以實現全過程質量分析和質量追溯系統的全覆蓋，提高產品質量的穩定性，有效提高生產良率，最終轉化為企業利潤。由此可見，引入新工藝、新設備，發展自動化、智能制造將會持續推動PCB產業的長足發展。
綜合自：普華有策，Prismark
文章來源：電路板智造。如有侵權，請您聯系我們，我們將盡快刪除，謝謝！
其他相關文章