隨著消費電子向小型化、輕型化發展, FPC為適應下游行業趨勢也正在向高密度、超精 細、多層化方向發展,FPC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細的尺寸要求。目前,全球領先企業在FPC產品制程能力上,其線寬線距可以達到30-40μm、孔 徑達到40-50μm,并進一步向15μm及以下線寬線距、40μm以下孔徑方向發展。國內來看,盡管中國本土企業與國際領先企業有所差距,但經過不到十年的...
近年來,全球PCB產值總體保持增長趨勢。隨著PCB下游應用市場如智能手機、平板電腦等電子產品向大規模集成化、輕量化、高智能化方向發展,PCB市場需求也同步增長。中商產業研究院預計,2021年全球PCB制造業產值將達到680億美元。在我國5G通訊、云計算、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等新興技術加速滲透的大環境下,PCB行業作為整個電子信息制造業產業鏈中承上啟下的基礎力量,將進入技術、產...
本文為《印制電路資訊》(2022年3月刊《2021年全球線路板發展現狀及趨勢分析》)原創文章,未經授權禁止任何個人或機構轉載。如需轉載,必須聯系后臺說明,經允許后方能轉載。謝謝!01前言根據Prismark在2022年3月發布的報告,受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響,2021年全球PCB總產值804.49億美元,相對于2020年增加了23.4%。從中長期看,產業將保持...
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